硅基LED目前良率還偏低,高壓LED發(fā)展潛力大
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LED封裝技能當前首要往高發(fā)光功率、高可靠性、高散熱才能與薄型化四個(gè)方向開(kāi)展,當前首要的亮點(diǎn)有硅基LED和高壓LED,硅基LED之所以致使業(yè)界越來(lái)越多的重視,是因為它比傳統的藍寶石基底LED的散熱才能更強,因而功率可做得更大,Cree就重點(diǎn)在開(kāi)展硅基LED,它當前存在的首要問(wèn)題是良率還較低,致使本錢(qián)還偏高。
高壓LED是另一大亮點(diǎn),它因可大幅減小DC-DC降壓電路的輸入輸出壓差,而進(jìn)一步晉升LED驅動(dòng)電源的功率,這可有用下降LED燈具對散熱外殼的需要,然后下降LED燈具的整體本錢(qián)。當前Cree、Osram和億光都在開(kāi)展高壓LED技能。億光電子((Everlight)研制二處處長(cháng)林治民表明:“將來(lái)億光將擴展研制運用高壓LED的商品,結合更多的組件,以打造簡(jiǎn)潔運用之微小光引擎,為下降燈具本錢(qián),為固態(tài)照明的遍及盡一份心力?!?/span>
??? LED封裝原理
? ? LED封裝首要是供給LED芯片一個(gè)渠道,讓LED芯片有非常好的光、電、熱的體現,好的封裝可讓LED有非常好的發(fā)光功率與好的散熱環(huán)境,好的散熱環(huán)境進(jìn)而晉升LED的運用壽數。LED封裝技能首要建構在五個(gè)首要考慮要素上,分別為光學(xué)取出功率、熱阻、功率耗散、可靠性及性?xún)r(jià)比(Lm/$)。
? ? 以上每一個(gè)要素在封裝中都是恰當重要的環(huán)節,舉例來(lái)說(shuō),光取出功率關(guān)系到性?xún)r(jià)比;熱阻關(guān)系到可靠性及商品壽數;功率耗散關(guān)系到客戶(hù)運用。整體而言,較佳的封裝技能即是必需要統籌每一點(diǎn),但最重要的是要站在客戶(hù)態(tài)度考慮,能滿(mǎn)意并超出客戶(hù)需要,即是好的封裝。
? ? 對于LED的封裝資料組成,林治民具體解說(shuō)道,LED封裝首要是由基板、芯片、固晶膠、熒光粉、封裝膠等組成,咱們先將芯片運用固晶膠黏貼于基板上,運用金線(xiàn)將芯片與基板作電性銜接,然后將熒光粉與封裝膠混合,調配不一樣熒光粉份額,以及恰當的芯片波長(cháng)可得到不一樣的色彩,最終將熒光粉與封裝膠的混合體灌入基板中,加熱烘烤使膠材固化后,即完結最基本的LED封裝。
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